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Fecha de Entrada
Creador
Roberto Ulloa
Xiomara de la Garza
Alfredo Santillana
Daniel Ramirez
Eduardo Vargas
Guillermo Maldonado
Enoc Gracia
Rosmery Tovar
Reyna Vega
Diego Ortiz
Cristopher Cazares
Manuel Rios
Andres Hernandez
Rodrigo Olivares
Randy Furbay
Rodrigo Velazquez
Rosa Zaleta
Laura Zamarripa
Gabriel Ramirez
Josias Ramirez
Lourdes Andrio
Roberto Ricarte
Alejandro Duque
Tomas Perez
Luis Vera
Isrrael Corona
Lucero Izaguirre
Jessica Leal
Heribero Lopez
Luis Garay
Prisma Rojas
Jaime Perez
Angela Green
Nivel
A
B
C
Descripción del Problema
Evaluacion de tableros de combo 41145 que requieren reparacio/retrabajo
Área
Accesorios
Comercial
Comercial Servicio
Electronicos
ELO 1
ELO 2
Incoming Inspection
JackShaft
NGX
OPP
Residencial
SX
HX
SALVAGE
Life Rack Material
All Areas
Tipo
QA Audit
CP Audit
Express Audit
Process Walk
Process Issue
Customer Issue
Suplier Issue
Incoming Inspection
Salvage
Acción
Evaluar top issues en Funcional de los datos mandados por Josias. 174 PCBA con codigo "FULL RUN DOWN"
Responsable
Roberto Ulloa
Xiomara de la Garza
Alfredo Santillana
Daniel Ramirez
Eduardo Vargas
Guillermo Maldonado
Enoc Gracia
Rosmery Tovar
Reyna Vega
Diego Ortiz
Cristopher Cazares
Manuel Rios
Andres Hernandez
Rodrigo Olivares
Randy Furbay
Rodrigo Velazquez
Rosa Zaleta
Laura Zamarripa
Gabriel Ramirez
Josias Ramirez
Lourdes Andrio
Roberto Ricarte
Alejandro Duque
Tomas Perez
Luis Vera
Isrrael Corona
Lucero Izaguirre
Jessica Leal
Heribero Lopez
Luis Garay
Prisma Rojas
Jaime Perez
Angela Green
Status
de 24 del lote , 6 pasaron. Para comprobar intermitencia, probar estasn6 PCBA 20 veces; Contienur con buzqueda de causz raiz. Actualizado el: 10-02-2025 Todas las veces (20) pasaron las pruebas. Soldadura en un pad del BGA parece ser la cuaza raiz; todavia se evalaua para confirmar. Para lunes sabriuamos si es la causa o no. Actualizado el: 27-02-2025 Memo ausente Actualizado el: 03-03-2025 El proceso para confirmar causa raiz es desoldar y solder LGA nuevo, y regresar al "malo" de nuevo, sin embargo el fixture para desoldar LGA aun no esta disponible, manualmente es dificil soldar este componente (usando solo la pistola de calor), se esta evaluando soldar directo cada PAD de PCB a cada PAD LGA (con cables) y asi descartar insuficiencias o cortos. Actualizado el: 13-03-2025 17:05:04
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